2023.12.19
最新消息 【113/2/19(一)上午08：00截止】國科會工程處113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」徵求公告暨說明會
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主旨
國科會工程處113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」徵求公告暨說明會。 -
截止收件時間
113年2月19日(一)上午8點前(國科會網站上傳申請書) -
聯絡人/分機
曾綉惠 06-2757575轉50947 -
內容
一、 本會工程處113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」自即日起接受申請，請申請人依本會補助專題研究計畫作業要點，研提正式計畫申請書(採線上申請)；申請人之任職機構應於113年2月20日（星期二）前備函送達本會(請彙整造冊後專案函送，逾期恕不受理)。
校內截止日期： 113年2月19日（星期一）上午8點前(國科會網站上傳申請書)
二、 依本會補助專題研究計畫作業要點規定辦理，申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告及相關附件各項規定。
三、 本計畫屬專案計畫，審查未獲通過者，恕無申覆機制。
四、 為使預計提案之計畫團隊更瞭解「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」之目的、徵求重點、相關要求及注意事項，誠摯歡迎參加計畫徵求說明會。
五、 計畫徵求說明會相關資訊如下：
1. 時間：112年12月29日(五)上午10點開始。
2. 地點：以線上視訊會議方式參與。
3. 參與方式：視訊參與者請事先報名，會議相關更新資訊及視訊會議網址將於12月27日前e-mail通知。
4. 報名網址：https://forms.gle/QzcZwdJLu2pkSxEe6