2024.08.13
【113/9/16(一)上午10：00截止】國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，自即日起至受理申請
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主旨
國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，自即日起至受理申請，請於2024年9月20日(週五)前完成線上申請並造冊函送，校內截止日113年9月16日（星期一）10:00前至國科會網站完成線上申請作業，以便校內彙整函送。 -
截止收件時間
113年9月16日(星期一)上午10時止 -
聯絡人/分機
李政起 06-2757575轉50949 -
內容
一、依據國科會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第二期)，申請方式詳如附件公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。
二、本項徵件計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。
三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。
四、本案聯絡人：
(一)相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。