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國科會計畫

2022.10.12

【112/1/13(五)10:00截止】國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」

  • 主旨

    國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」
  • 截止收件時間

    校內申請至112年1月13日(五)10:00前
  • 聯絡人/分機

    李政起 06-2757575轉50949
  • 內容

    一、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,並培育晶片設計實作人才,本會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議,共同徵求旨揭計畫,申請方式詳如附件公告徵件說明及本會網頁「計畫徵求專區」。
    二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後,分別向本會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。
    三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與。
    四、本案聯絡人:
    (一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。
    (二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。
民國一零三年八月組織再造成立二個新組,分別為「學術發展組」及「校務資料組」,並同時改「建教合作組」為「計畫管考組」。民國一零九年四月進行組織功能與人力盤點,凝聚共識及自我定位以:「全校基礎研發成績躍升及改善學校軟硬體研究環境」為任務目標,進行組織縮編。原企劃組擔任之校務資源配置角色之功能已漸式微,爰縮編企劃組。國立成大研究發展處修訂其組織架構,原本處下設之儀器設備中心併入核心設施中心。本處組織架構調整後,共下設三組「校務資料組」、「計畫管考組」及「學術發展組」。