2022.10.12
【112/1/13(五)10：00截止】國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」
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主旨
國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」 -
截止收件時間
校內申請至112年1月13日(五)10：00前 -
聯絡人/分機
李政起 06-2757575轉50949 -
內容
一、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才，本會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議，共同徵求旨揭計畫，申請方式詳如附件公告徵件說明及本會網頁「計畫徵求專區」。
二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後，分別向本會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。
三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與。
四、本案聯絡人：
(一)相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。