2023.08.10
最新消息 【112/9/4(一)上午10：00截止】國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)
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主旨
國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)，自2023年7月14日至9月5日止受理申請。 -
截止收件時間
112年9月4日(一)10：00 -
聯絡人/分機
李政起 06-2757575轉50949 -
內容
一、依據2023年3月21日國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)簽署之科學及技術合作協議（STA）推動共同研究計畫。
二、臺方計畫主持人須符合國科會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫構想書。
三、本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始，以1-3年期計畫為原則，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。申請須知詳如附件，同步於本會網站/動態資訊/計畫徵求公告，雙方申請主持人分別依國科會及德方BMBF之規定辦理。
四、本案聯絡人：
(一)相關計畫內容詢問，請洽科國處胡秀娟研究員，電話：（02）2737-7560、陳嘉苓小姐，電話：（02）2737-7682。工程處梁雁惠助理研究員（02）2737-7525
(二)線上作業系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，（02）2737-7590、7591、7592。